9104 CMP软抛机 2台出口韩国

本设备主要用于陶瓷基片、硅片、储片、氮化镓、蓝宝石衬底等半导体材料的精密抛光和铜、铝等金属的抛光。

1. 本设备为单面精密抛光设备，采用先进的机械结构特征和种发达设定方式，磨研制作加工能力高，加载平稳。

2.💖 主机主要采用PLC+接触屏把控整体，生产设备指标快速设置和操作流程简约  方便简洁，体系运转可靠高。

3. 主马达分为交流变频变速抑制，推动ꦺ设备主机软进行、软停用，缩减机器正常运行蠕变，🦩增多工件产品问题。

4. 工件的抛光学习压力使用标准气缸高层供水办法，使用电力设备身材比例阀操作实现目标负担的前馈操作，确保越高的施压精🦩度与安全性分析高性。🦩

5.&nbs𓆏p;上压盘分为拒绝驱动器习惯，在狠抓软件研磨设备频率的要素下 保障各工位器具磨研精加工的实行性。

6. 抛磁带与上🔯压盘都设备了冷确散热确效果，在保护增加光泽液起着上限学习效率的直接少抛磁带面的易变型。